Am 31. März 2025 wurde auf der Hannover Messe die Gründung des Advanced Chip Design Accelerators (ACDA) von imec und dem Land Baden-Württemberg verkündet. Diese bedeutende Initiative markiert die Schaffung eines neuen Kompetenzzentrums im Rahmen des imec Automotive Chiplet Program (ACP), das einen essenziellen Beitrag zur Weiterentwicklung der Automobilbranche leisten soll. Baden-Württemberg berichtet, dass das Zentrum sich auf die Entwicklung von Chiplet-, Packaging-, Systemintegrations-, Sensor- und KI-Technologien konzentriert.
Im Rahmen des Projektes wird besonderes Augenmerk auf die Unterstützung der Automobilbranche gelegt, insbesondere um Risiken zu minimieren und die Produktion von Automobil-Chiplets zu beschleunigen. Die Initiative steht in direktem Zusammenhang mit einer Absichtserklärung zur Zusammenarbeit im Bereich Mikroelektronik, die im vergangenen Jahr zwischen Baden-Württemberg und Flandern unterzeichnet wurde.
Finanzierung und Standort
Das Kompetenzzentrum wird durch das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg mit insgesamt 40 Millionen Euro über einen Zeitraum von fünf Jahren finanziell unterstützt. Der Standort des neuen Zentrums wird im Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn angesiedelt sein. Hier soll der Fokus auf Chiplet-basierten Rechenarchitekturen liegen, die sowohl autonomes Fahren als auch ein verbessertes Fahrerlebnis ermöglichen sollen.
Chiplets ermöglichen schnelle Anpassungen und Upgrades, wodurch der Stromverbrauch, die Entwicklungszeit und die Kosten gesenkt werden. Zudem wird das Projekt die Europäische Allianz für vernetzte und autonome Fahrzeuge unterstützen. Das Land stellt zudem zusätzliche 5 Millionen Euro für die Umsetzung einer Geschäftsstelle und wissenschaftlicher Kooperationen im Bereich Chiplet-Technologien bereit.
Wichtige Partnerschaften und Ziele
Die Zusammenarbeit erstreckt sich über mehrere renommierten Institutionen, darunter die Fraunhofer-Gesellschaft, das KIT, CyberValley und die Universität Stuttgart. Ziel dieser Kooperationen ist die Stärkung der Kernkompetenzen in den Bereichen Chips, Software und künstlicher Intelligenz, um die Souveränität Europas in der Mikroelektronik zu fördern.
Imec selbst hat ihren Hauptsitz in Leuven, Belgien, und beschäftigt über 6.000 Mitarbeiter, die in verschiedenen Forschungsbereichen tätig sind, darunter Halbleiter, KI und Kommunikationstechnologien. Im Jahr 2023 erzielte imec einen Umsatz von 941 Millionen Euro.
Darüber hinaus wird die neue Initiative auch im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik, genannt „Chipdesign Germany“, betrachtet. Diese zielt auf den Aufbau eines Netzwerks und einer Austauschplattform sowie die Durchführung begleitender Forschungsprojekte ab. Chipdesign Germany fokussiert auf vier zentrale Schwerpunkte, darunter die Aus- und Weiterbildung von Talenten und die Stärkung der design-technologischen Fähigkeiten in Deutschland.
Durch die Initiierung von Arbeitsgruppen und die Schaffung von Kooperationsstrukturen sollen innovative Geschäftsmodelle entwickelt und ein offener Austausch zwischen den Akteuren im Chipdesign gefördert werden. Die Hochschulallianz soll die Kooperation zwischen Wissenschaft und Wirtschaft stärken, was wiederum den Wissenstransfer und die Ausbildung optimiert.
Insgesamt strebt die Initiative eine nachhaltige Verbesserung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit in der europäischen Mikroelektronik an, was gleichzeitig die Fach- und Nachwuchskräftebasis für das Chipdesign stärken soll.
